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晶圆扩膜机原理
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发布时间：
2022-04-24
【摘要】：
晶圆扩膜机原理
晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。 晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩张机、晶圆扩晶机、扩晶环扩晶机、塑料环扩膜机、晶片扩张机、晶片扩片机、6寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶机
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