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晶圆扩膜机用途和应用领域
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发布时间：
2022-04-24
【摘要】：
晶圆扩膜机用途
晶圆扩膜机用途：
从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之间的缝隙很小，会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边，造成浪费。
扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张，芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸，将芯片分离，避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。
应用领域：晶圆扩膜设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。晶圆扩张机系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距晶圆扩膜机型号目前有：6寸扩膜机、8寸扩膜机、10寸扩膜机、12寸扩膜机、半自动晶圆扩膜机、手动扩膜机、定制尺寸请联系胡工13823605006
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