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我们诚挚地邀请您的公司参加第六届深圳国际半导体展。作为本行业最重要的盛会之一，该展览将于展览日期在深圳举行。我们相信，深圳市德胜兴电子展示最新的技术和产品，与来自全球各地的业界精英和专业人士进行交流和合作。
展位信息如下：
展览日期：2024年6月26-28日
展位号码：8号馆8N15
我们展位上工作人员将很高兴地与您会面，向您介绍我们的产品和解决方案，并与您讨论合作机会。我们将提供具体的展位信息和展位布置，以确保您的参展顺利进行。我们期待与您的见面，并共同在本次展览中取得成功！
祝商祺！
2024-06-21
行业动态
技术常识
减薄工艺：碳化硅材料具有高硬度、高脆性和低断裂韧性的特点，其研磨加工过程中易引起材料的脆性断裂，对晶圆表面与亚表面造成损伤，需要新开发研磨工艺来满足碳化硅器件制造需求。核心工艺是磨片减薄、贴膜揭膜等。
2022-11-02
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