有了解到晶圆厂中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，这几种片子各自有什么作用吗？
dummy wafer
dummy的英文直译为“假的，仿真的”，dummy wafer也可以叫做假片。一般是没有图形，或只有若干层图形，主要的应用场景：
1，用于半导体设备的调试和校准，确保设备在正式生产前处于最佳状态。
2，在引入新工艺或调整现有工艺时，使用dummy片进行测试和优化，减少对量产片造成的风险。
test wafer
测试片（工程片）具有完整的工艺流程，包含了各种图形和结构的晶圆。主要作用：
1，在新的芯片产品导入过程中，使用测试片验证和优化新产品的制造工艺，最终实现量产。
2，当产线上的量产晶圆出现工艺问题时，做相应的DOE试验以改善工艺。
量产晶圆
量产晶圆用于生产需要给客户出货的半导体器件等，量产晶圆在生产过程中进行严格的质量控制，确保产品符合客户要求能要求。
为什么要分这几类晶圆？

主要是从成本与重要性考虑。成本/重要性：量产晶圆>test wafer>dummy wafer.量产晶圆是要出货给客户，是整个公司的经济命脉，因此要保证量产晶圆高质高量地完成生产任务。工艺参数，工艺流程相对比较固定。任何改动都要确保100%的安全性。因此衍生出了一些成本较低，灵活性较强的dummy wafer，ENG wafer以避免对量产晶圆的浪费！
在半导体行业中，我们考虑的主要方面包括成本与重要性。针对不同类型的晶圆，其成本与重要性的排序大致为：量产晶圆>test wafer>dummy wafer。首先，量产晶圆无疑是公司的经济命脉。这些晶圆是要直接出货给客户的，它们的质量、数量以及交货期都直接关系到公司的声誉与利润。因此，对于量产晶圆的生产任务，我们必须保证高质量、高效率地完成。由于量产晶圆的生产工艺参数和流程都经过严格的验证和优化，相对比较固定，任何细微的改动都可能对最终的产品品质产生重大影响。因此，在调整工艺参数或流程时，我们必须确保100%的安全性，避免任何可能的风险。然而，在实际的生产过程中，我们往往需要进行一些实验或测试，以验证新的工艺参数或流程的可行性。为了避免对量产晶圆造成浪费，我们衍生出了一些成本较低、灵活性较强的晶圆类型，如dummy wafer和ENG wafer。这些晶圆主要用于实验和测试目的，其成本相对较低，而且我们可以根据实际需求灵活地调整其生产工艺。通过在这些晶圆上进行实验和测试，我们可以收集到大量的数据，为后续的量产晶圆生产提供有力的支持。总的来说，从成本与重要性考虑，我们需要在保证量产晶圆高质高量完成生产任务的同时，充分利用dummy wafer和ENG wafer等低成本、高灵活性的晶圆类型进行实验和测试。这样既能保证公司的经济效益，又能为技术创新和产品升级提供有力的支撑。

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