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- 产品描述
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晶圆wafer,光刻片,集成电路芯片,半导体硅片,可作为教学假片测试用，大多是大厂华为、中芯国际CPU
晶圆的规格有哪些？
晶圆有多种规格和种类，以下是一些常见的晶圆规格和种类：
1. 直径：晶圆的直径是最常用的规格之一，常见的直径包括：
- 200mm：也被称为8英寸晶圆。
- 300mm：也被称为12英寸晶圆。
- 150mm、100mm、75mm、50mm等。2. 厚度：晶圆的厚度通常是在制造过程中控制和调整的，常见的厚度范围包括：
- 650μm：在比较早期的制程中常见。
- 550μm、450μm、380μm：随着技术的进步和制程的缩小，厚度也逐渐减少。
- 超薄晶圆：一些先进的制程中，晶圆的厚度可以远远小于传统厚度，如薄至100μm以下。3. 衬底材料：晶圆的衬底材料也有多种类型，常见的有：
- 硅(Si)：最常见的晶圆衬底材料，广泛应用于半导体制造。
- 碳化硅(SiC)：用于高功率电子器件和光电子器件的制造。
- 氮化镓(GaN)：用于LED和高功率电子器件的制造。
- 蓝宝石(Al2O3)：用于光电子器件的制造。4. 结构类型：晶圆的结构类型也有一些常见的分类，包括：
- 纯晶圆(SOI)：具有一定厚度的绝缘层，常用于高性能集成电路的制造。
- 堆叠晶圆：由多个晶圆层叠而成，用于三维封装和集成。
- 复合晶圆：整合不同材料的晶圆，实现特定应用需求。这只是一些常见的晶圆规格和种类，实际上还有很多其他的规格和种类，以满足不同应用领域的需求。
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