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晶圆扩膜机功能
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发布时间：
2022-04-24
【摘要】：
晶圆扩膜机功能
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割／分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的处理。
晶圆扩膜机常见机器用途：晶圆扩膜机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。例如LED行业，晶粒扩膜机将紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计陶盘，操作简单易懂。
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