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晶圆蓝膜 半导体硅片减薄研磨划片膜 QFN贴膜激光切割保护膜 BG膜
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广泛应用于半导体晶圆切割，光电玻璃切割，墨盒打印机头，汽车金属亮条等各个行业。
所属分类
半导体耗材/配件
- 产品描述
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- 品牌: DSXUV
- 颜色分类: 100M 5M
关键词:- 晶圆蓝膜
- 半导体硅片减薄研磨划片膜
- QFN贴膜激光切割保护膜
- BG膜
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