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- 产品描述
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UV膜（UV tape）是专为晶片研磨、切割及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。
产品特点:
1，切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.
2，照射UV反应时间快速，有效提升工作效率。3. 使用PET基材，稳定粘着力高且经UV固化机照射后，可减黏至方便取die。
4. 使用PET材质离型膜，可于无尘室贴合使用。
5. 适合用于晶圆、玻璃、陶瓷板的切割。
UV膜用途
1、半导体硅片/晶圆----切割用蓝膜、切割用UV膜、带离型膜保护膜
2、半导体硅片/晶圆----减薄（削薄）、背面研磨
3、半导体硅片/晶圆----减薄后手撕膜
4、半导体硅片/晶圆----翻晶膜
5、半导体硅片/晶圆----热剥离膜、UV紫外线膜
6、蓝色保护胶带是用做IC/半导体制造过程中矽晶圆晶背研磨制程中的表面保护胶带。
半导体硅片/晶圆背面打磨时（IC/半导体工艺）的回路面保护膜。 在半导体硅片/晶圆研磨时被使用的胶膜。
注意事项
一）在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污，尘埃，水分等擦净。
二）在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降，所以胶带保管时，一定要放在遮光袋内，放置于阴凉之处。
三）胶带在使用时，请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时，会造成接合不良。
四）使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。
五）贴错位置时，请使用全新胶带，避免胶带再度使用。更多欢迎您的联络，咨询了解。
东莞市聚德伟业电子科技有限公司，是一家集研发生产半导体行业封测工艺环节用到的解胶机晶圆贴膜机晶圆扩膜及等设备制造厂商。公司产品广泛应用于电子、塑胶、五金、家电、汽车、印刷等行业，公司的大力发展使得公司已经成为手机、电脑等数码产品、LED照明、LED背光源、FFC、电子电器等行业的优质辅料供应商。
关键词:- UV膜
- 晶圆切割保护膜
- 晶圆划片膜
- UV减粘膜
- BG膜
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