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晶圆划片工艺流程介绍

分类：

新闻资讯

作者：

简妮

来源：

聚德伟业

发布时间：

2022-12-14

【摘要】：

晶圆划片工艺流程介绍

上一篇我们大概介绍了晶圆的研磨减薄工艺，接下来介绍划片工艺

划片：划片是将已流片的大圆片进行分别分离，将连在一起的芯片分割开来。

晶圆划片工艺涉及到很多设备和仪器。香港六码宝典资料大全专业解决半导体行业晶圆划片配套设备供应环节。量产设备晶圆解胶机  晶圆贴膜机 扩膜机等多种设备和耗材。如果你不知道具体哪个规格的设备实用，欢迎探讨。

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背面研磨工艺

晶圆减薄工艺

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