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晶圆减薄工艺
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发布时间：
2022-12-14
【摘要】：
晶圆减薄研磨工艺流程简介
晶圆减薄研磨工艺流程简介
首先先来大概了解一下IC诞生过程。分上游的设计，中游的制造，下游封装三个阶段。上游设计包含芯片设计和光罩制造。中游包含芯片制造，测试和减薄划片流程。下游是封装和测试。
减华定义
减薄：顾名思义是通过特定的工艺方法将晶圆由厚变薄的过程。
划片：划片是将已流片的大圆片进行分别分离，将连在一起的芯片分割开来。
减华流程
来料晶圆-贴膜片膜-背面减薄抛光-贴划片膜-接膜片膜-划片-UV照射解胶
换模后就是进行划片，在聚德伟业新闻看第二个技术文献：晶圆划片工艺介绍
研磨减薄工艺会用到很多相关设备。香港六码宝典资料大全专门研发生产晶圆贴膜机，晶圆解胶机。欢迎行业交流。
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