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高性能有机硬性 PCB 基材，通常是由介电层（环氧树脂、玻璃纤维）和高纯度的导体（铜箔 ）两者所构成的。我们评估印制线路板基材质量的相关参数 ，主 要 有 玻 璃 化 转 温 度 Tg 、热膨胀系数 CTE、基材的耐热分解时间和分解温度 Td、电气性能、PCB 的吸水率、电迁移性CAF等。
2021-03-02
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