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发布时间：

2021-03-02

【摘要】：

高性能有机硬性 PCB 基材，通常是由介电层（环氧树脂、玻璃纤维）和高纯度的导体（铜箔）两者所构成的。我们评估印制线路板基材质量的相关参数，主要有玻璃化转温度 Tg 、热膨胀系数 CTE、基材的耐热分解时间和分解温度 Td、电气性能、PCB 的吸水率、电迁移性CAF等。

一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。

按照PCB板增强材料一般分为以下几种：

1、酚醛PCB纸基

因为这种PCB板由纸浆木浆等组成，因此有时候也成为纸板、V0板、阻燃板以及94HB等，它的主要材料是木浆纤维纸，经过酚醛树脂加压并合成的一种PCB板。

特点：不防火，可进行冲孔加工﹑成本低﹑价格便宜﹐相对密度小。

2、复合PCB基板

这种也成为粉板, 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸为增强材料﹐同时辅以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两种材料用阻燃环氧树脂制作而成。

有单面半玻纤22F、CEM-1以及双面半玻纤板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3这两中是目前最常见的复合基覆铜板。

3、玻纤PCB基板

有时候也成为环氧板、玻纤板、 FR4、纤维板等﹐它是以环氧树脂作粘合剂﹐同时用玻璃纤维布作增强材料。

特点：工作温度较高﹐受环境影响很小、在双面PCB经常用这种板。

4、其他基板

除了上面经常看见的三种同时还有金属基板以及积层法多层板（BUM）。

基板材料技术与生产，已历经半世纪的发展，全世界年产量已达2.9亿平方米，这一发展时刻被电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板技术的革新发展所驱动。

我国基板材料业经40多年的发展，目前已形成年产值约90亿元的生产规模。2000年，我国大陆覆铜板总产量已达到6400万平方米，创产值55亿元。其中纸基覆铜板的产量已跻身世界第三位。但是在技术水平、产品品种、特别是新型基板的发展上，与国外先进国家还存在相当大的差距。

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