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DISCO TAIKO工艺区别
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新闻资讯
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发布时间：
2022-06-10
【摘要】：
TAIKO工艺的区别
TAIKO工艺
TAIKO工艺，是DISCO公司开发的晶片背面研削的新技术。这项技术和以往的背面研削不同，在对晶片进行研削时，将保留晶片外围的边缘部分（约3mm左右），只对圆内进行研削薄型化。通过导入这项技术，可实现降低薄型晶片的搬运风险和减少翘曲的作用。
“TAIKO工艺”的优点
通过在晶片外围留边
- 减少晶片翘曲
- 提高晶片强度
晶片使用更方便
薄型化后的通孔插装，配置接线头等加工更方便
不使用硬基体等类似构造而用一体构造的优点
- 晶片薄型化后需要高温工序(镀金属等)时，没有脱气现象发生
- 因为是一体构造，形状单一，可降低颗粒带入现象
研削时不在外围区域负重的优点
- 研削外围区域有梯状的晶片更方便
- 崩角现象为零
TAIKO工艺流程图
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