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应用于发光二极管，中小功率三极管，背光源，LED，集成电路和一些特殊半导体器件中的晶粒扩张工序
解胶机是一种用于去除晶圆上的UV膜的设备。胶膜通常被用于保护晶圆表面免受污染或损伤，但在某些工艺步骤之前需要将其去除。UV解胶机利用紫外线辐射使UV膜降低粘性，使其变得容易剥离。
晶圆撕膜机是用于半导体行业中的晶圆制备过程的一种设备。在半导体制造中，晶圆通常由硅或其他材料制成，它们是制作芯片的基底。在制备过程中，晶圆上通常覆盖着一层保护膜，以保护晶圆表面免受污染、损伤或氧化。 晶圆撕膜机用于去除晶圆表面的保护膜。
半自动切膜扩膜机 芯片封装半自动扩晶机 6寸8寸10寸12寸扩膜设备 东莞聚德伟业12寸升降直立式扩晶机，突破技术难关不带铁环扩膜 晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、晶片扩张机、扩片机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩张机、晶圆扩晶机、塑料环扩晶机、扩晶环扩膜机、晶片扩张机、晶片扩片机、6寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶机。
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