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LG石英玻璃透镜3W灯 3535 365nm 30度 60度
所属分类
LG
- 产品描述
-
UV365nm硬质石英玻璃透镜 小发光角度30度和60度 3535紫光灯365nm 395nm 405nm波段可选
使用注意事项
产品储存条件
1. 产品需存储在干燥、相对湿度小于30%的环境下，储存温度5~30℃。
2. 避免外力破坏真空包装袋，以防袋子漏气受潮。
3. 注意防潮，如果受潮，需将贴片卷盘放入60℃烤箱烘烤24小时；从包装袋取出卷带，最好在12小时内
将灯珠焊接完毕。
4. 已经从原始包装开封，但尚未焊接的LED灯应以下列任一方式储藏：
a.打开后，LED灯可重新密封在原始真空袋中。
b.将部件储存在带有贴合紧密盖子的结实金属容器中。将新鲜干燥剂和湿度卡一同放入容器中，检验相对
湿度小于30%。
c.将部件储存在干燥、经过氮气净化的柜子或容器中，并要求柜子或容器能有效将相对湿度保持在30%以下。
d.开包后在24小时内过完回流焊，车间条件≤30℃/60%RH。
e.如果没有相对湿度低于30%的环境可供储存，在回流焊之前一个小时，须进行烘烤。
5. 堆放含有LED的PCB或组件时，不要使所有重量都落在灯仔透镜上。施加在透镜上的力可导致透镜脱落，
应当在LED透镜上方留出至少2cm的空隙，且不要在灯仔上直接使用发泡包装纸，来自发泡包装的力会损坏LED
回流焊接条件
1. 印刷电路板应当先遵照制造商的规范准备或清洁，然后才能将LED灯安放或焊接到PCB之上。
2. 我公司LED设计用于以回流焊方式焊接在PCB上。回流焊可以在回流焊炉内完成，或者将PCB放在热板上并
遵照回流焊温度曲线操作。
3. 使用时注意回流焊条件，调试好回流焊温度后再过回流焊。回流焊接条件：预热温度100~150℃；采用回流
焊温度230~260℃，焊接时间10秒内。操作人员做好静电防护措施，所有设备须可靠接地。
4. 回流焊最多不超过2次。
5. 过灯时不能对灯珠施力受压。
6. 过灯后PCB板不能马上包装起来，需让PCB板和灯珠自然冷却。
回流焊后清洗
1. 焊接后应当使灯珠冷却至室温，再进行后续处理。过早处理该器件，特别是透镜周围部分，会导致产品损坏。
2. 建议检查焊缝的一致性。在避开电路板上所选的器件后，焊接过程看起来应当能够实现完全回流（没有明
显的焊接颗粒）。从封装和电路板的后面看，在焊接区域应当几乎看不到空孔。
3. 焊接后清洗PCB时，可使用异丙醇清洁PCB，不要使用超声波清洗。不要用水清洁已经装有灯珠的PCB板。
4. 不要使用下列化学品进行清洗：
可能会导致芳香烃化合物释气的化学品（例如甲苯、二甲苯）
a.乙酸甲酯或乙酸乙酯（即：指甲膏清洗剂）
b.氰基丙烯酸酯（即：强力胶）
c.乙二醇（包括Radio Shack?精密电子清洗剂）
d.PLIOBOND?粘合剂
安装方法
1. LED具有防静电的要求，在安装使用过程中应采取相应的防静电措施。
2. 注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠的太近，工作条件不要超过规定的极限。
3. 当决定在孔中安装时，计算好孔及线路板上孔距的尺寸和公差以免底板受到过度的压力。
4. 避免使LED受到任何的震动和外力。
工作条件
1. 为使LED在稳定的条件下工作，必须串联保护电阻，电阻值能够通过LED的供应电压或电流被测定。LED的工
作电压与电流依各种不同LED的产品规格书要求赋予。
2. 必须对电路进行设计以防止在LED开关时出现的超电压(或超电流)，短电流或脉冲电流均能损害LED的连接。
3. LED光源工作时，环境温度会影响其寿命可靠性，工作时请远离发热源，同时要求表面温度控制在60℃以内
4. 基于LED的固态照明设计中存在不相容的挥发性有机化合物，可能会削弱这些照明系统的性能，缩短其使用
寿命，因此在设计及工作过程中请尽量避免使用有机化合物。
其他事项
1. 本产品为硅胶封装，不能用硬物挤压。
2. 所有接触LED的设备必须接地，操作人员务必佩戴接地的防静电手套，穿防静电鞋和防静电衣。
Notes
1. All dimensions are in millimeter. And tolerance is ± 0.3mm unless otherwise noted.
2. Lead spacing in measured where the lead emerge from the package.
3. Prodruded resin under flange is 1.5mm max.
4. Specifications are subject to change without notice.
5. Driving LED without heat sinking device is forbidden.
6. It is strongly recommended that the temperature of lead be not higher than 55oC.
7. Proper current derating must be observed to maintain junction temperature below the maximum.
8. LEDs are not designed to be driven in reserve bias.
Flux Characteristics at 700mA, TJ = 25°C
Color
Radiometric Power (mW)
Radiation Pattern
Minimal
Maximum
UV
600
800
Lambertian
Optical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C (1)
Peak Wavelength λp
Spectral Half-width (nm)
Δ λ 1/2
Temperature Coefficient
/ Dominant Wavelength
Δ λ D/ ΔTJ (nm/ °C)
Color
Min.
Typ.
Max.
UV
395
400
-
● MaxLite maintains a tolerance of ± 1nm for peak wavelength measurements.
Optical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C (2)
Color
Radiation Pattern
Total Included Angle
θ 0.90V (degrees)
Viewing Angle 2 θ1/2 (degrees)
Typical Candela on Axis (cd)
UV
Lambertian
140
120
-
Electrical Characteristics at 700mA, TJ = 25°C
Forward Voltage VF (V)
Dynamic Resistance (Ω)
Temperature Coefficient Of VF (mV/ °C) Δ VF/ ΔTJ
Thermal Resistance Junction to Slug (°C/ W)
Color
Min.
Max.
UV
3.4
-
4.0
1.0
-2
10
Absolute Maximum Rating at Temperature=25
Parameter
Maximum Rating
Power Dissipation
3W
Peak Forward Current (1/10 Duty Cycle, 0.1ms
Pulse Width)
900mA
Continuous Forward Current
700mA
Derating Linear From 30℃
0.5mA/℃
Reverse Voltage
5V
Operating Temperature Range
-20℃to + 80℃
Storage Temperature Range
-30℃to + 100℃
Lead Soldering Temperature [1.6mm(.063") From
Body]
350℃ for 5 Seconds
UV Color Spectrum
石英玻璃透镜封装紫外线发光二极管 3535紫光灯 小角度高功率。
优势分析：出于封装厂家的成本考虑，市面上最开始采用硅胶透镜作为LED芯片封装材质，用户也基于成本因素广泛使
硅胶透镜封装的LED，但是使用中出现了很多问题，比如透镜黄化，脱落现象普遍发生。灯珠黄化会造成出光功率减少，寿命缩短，硅胶透镜脱落会有水蒸气，空气尘埃进入进而造成短路死灯的情况。目前国外厂家石英玻璃透镜出光角度最小的基本在45-60°，很少有30度。而我们掌握了封装技术，推出30度石英玻璃透镜而且是小角度30度出光可视角。硬质石英玻璃透光率更好，不会黄化， 摸顶工艺封装，气密性加强，不会出现脱落的情况，从而延长了UV LED使用寿命。重要的是成本并不比硅胶透镜封装的贵。所以性价比实在好。
关键词:- LG石英玻璃灯
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- 30度UV灯
- 60度UV灯
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