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半导体芯片UV解胶机 冷光源LED5英寸UV解胶机
所属分类
UV解胶机
- 产品描述
-
UV解胶机半导体芯片UV解胶机冷光源LED UV解胶机5寸UV解胶机
在生产过程中，在使用传统普通的解胶机的情况下，UV粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，解胶时间很久。而使用新一代德胜兴LED UV解胶机，胶膜的粘着剂特性和UV波长的化学反应加速反应，硬化的处理时间可以缩短，所以此系统是适用很高，解胶速度快，可以用于研发及批量生产.
UV解胶机用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、晶片晶圆、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用
参数 ：
Host Parameters :
Size
L320*W384*H246.8mm
Weight
6.5kg
Cooling
Air cooling
Input Power
100-240V AC 50-60 HZ
Material
White sheet metal
Drive the Number of Luminous Heads
A light source
Craft
Stoving varnish
Display and Operation
Touch screen display, adjustable time, illumination
Set the Lock
Changeable password
LED Time Accumulation Function
Actively record cumulative usage time
Size of Fixture Loading Slide Table :
Luminous Dimension of Light Source
5 inches
Total Power
432W
Inside dimension
127*101.6mm
Recommend highly
10~15mm
Cooling
Air cooling
Wavelength
365nm
Illuminance
300-2000mW/cm2
Light Source Predicts Service Life
20000 H
(inside dimension)
看不懂的直接问我哈。
特点：
1. 晶圆尺寸：可到4寸、5寸、6寸、8寸、12寸，可定制其他尺寸。
2. 操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动
3. 机型小巧，抽屉式推拉门操作简单
4.搭配用户需要的治具，夹具
5.照射方式：自下而上
6 、采用进口LED UV光源，低温环保、无噪音无辐射、曝光均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型
关键词:- UV解胶机
- UV膜黏性去除机
- UV胶固化箱
- 5寸UV解胶机
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