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聚德伟业QFN引线框架半自动贴膜机 高效高质
所属分类
晶圆贴膜机
- 产品描述
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晶圆贴膜机 厂家定制特氟龙工艺半导体覆膜机
备注:图片设备是客户定制款,贴的产品是多个方形,方形贴片环。(具体详情请联系:18928278160)
手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机,该机特有的省膜设计能大大降低贴膜成本,且配有空气柔性弹力(弹力可调)的压力滚轮和台盘设计,不但可以适应不同厚度的产品还可以最大限度地降低贴膜应力,令产品不受伤害。易用,无需培训就可立即上手操作。主要功能:
1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。
2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。
3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。
4.特有的贴膜滚轮压力可调设计。
5.配备圆周刀和横切刀。
6.可选配的离子风棒静电去除装置。
7.体积小,桌面摆放型。
手动贴膜机型号DSXUV-WM6最大适用于6"晶圆 DSXUV-WM8最大适用于8"晶圆 DSXUV-WM12最大适用于12"晶圆
会省膜手动贴膜机:
特别设计的省膜结构,让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机,比普通手动贴膜机可节约15%左右,大大降低了客户的贴膜成本;在目前或将来使用昂贵的UV膜时,成本节省的效果会更显著。
适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘(选配):
微孔设计的贴膜台盘加上特有的气路设计和弹力支持结构,可适用于最低100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷;此结构和配有空气柔性弹力,且弹力可调的滚轮装置可最大限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏,很大限度地降低破片机率。
带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘:
带加热且加热温度范围可调的台盘设计,保证贴膜粘合效果能调整至理想状态。
带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。
表面防静电的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到最低而且还能有效防止对芯片的物理划伤。
本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。
技术规格
型号
DSXUV-WM290*340
产品尺寸
方形铁环380*330mm,产品放3片,尺寸63*237mm,产品厚度0.2mm-10mm,黑色面和膜贴在一起
外形尺寸
长1450X宽650X高497mm(具体尺寸请依据下料方案)
输入电源
100-240V AC 50-60HZ
总功率
700W
气压
0.5~0.8Mpa
工作台盘/滚轮系统
铝镀铁氟龙,千分尺调节(0-15mm),适应产品厚度贴膜/压膜滚轮自适应产品厚度(范围0-5mm)
胶膜类型
蓝膜/UV膜
台盘加热温度
0~100℃可调节
胶膜厚度
0.06~0.17mm(仅供参考)
贴膜上下料
手动
切膜功能
手动横切
废膜回收
UV膜离型纸自动回收
贴膜操作方式
人工上下料和切割,
贴膜自动化,带PLC显示屏,压力大小可调节,带真空和吸附功能
定位方式
真空吸盘吸附,磁铁吸附
质保期
整机质保一年
装机条件
环境温度
5~40 ℃
相对湿度
0~90%,不结露
供电电源
220V/50 Hz,16A
压缩空气
0.6 MPa
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