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- 产品描述
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半自动切膜扩膜机 芯片封装半自动扩晶机 6寸8寸10寸12寸扩膜设备
一、简介:
扩晶机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。
二、本机主要特点：
➢ 主体部分为不锈钢、铝合金制作，质量可靠，性能稳定；
➢ 扩膜精度高且稳定；
➢ 操作简单，易懂易会；
➢ 本机外表美观、坚固可靠、性能优越、价格实惠，能为广大客户大大提高生产效率。三、技术规格：
序号 内容 参数 1 额定电压 AC 220V 2 频率 50/60HZ 3 功率 ＜400W 4 气压 0.5~0.6Mpa 5 机器重量 50kg 6 胶膜类型 PVC材质膜 7 胶膜厚度 0.05~0.2mm 8 台盘加热温度 0-80℃ 9 扩膜功能 半自动式 10 割膜功能 自动割膜 四、产品优势：
1.自动切膜，高效产出；
2.速度行程可精准调控；
3.电热扩膜，均匀平整；
4.采用双气缸上下控制；下工位行程可调；
5.加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
此详情页根据8寸扩膜机来做的，具体详情咨询客服
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