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- 产品描述
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汞灯UV解胶机 8寸解胶机 半导体芯片领域解胶用途 聚德伟业专业生产汞灯UV解胶机 支持定制各种尺寸汞灯解胶机
参数
型 号: DSXUVGD-8玻 璃: 石英玻璃
冷 却 方 式: 风冷照 射 方 向: 由上往下照射
发 光 体: 汞灯（全波段）功 率: 1-4KW
发 光 面 积: 110X320mm照 度: UVA>200mW/㎠
均 匀 度: 90%灯 管 规 格: 2kwx220ⅤxL400mm
机 台 电 压: 220V运 行 方 式: 电机驱动（轨道滑行扫描）
运 行 次 数： 可调（触摸屏）运 行 速度： 可调（触摸屏）
什么是UV解胶机？
在半导体芯片生产工艺中，芯片划片之前，要将晶圆片用划片胶膜固定在框架上，在划片工艺完成后，用UV光对固定胶膜进行照射使UV胶膜粘性固化硬化，以降低划片固定膜的粘性，以便后续封装工序的顺利生产。换句话讲，UV胶带具有很强的粘合强度，在晶片研磨工艺或晶片切割工艺期间，胶带牢固地粘住晶片。当紫外线照射时，粘合强度变低。因此，在紫外线照射后晶圆或芯片很容易从粘胶带上面剥离脱落。UV解胶机解决了晶圆、玻璃和陶瓷切割工艺的解胶工序，适用行业目前不仅局限于半导体封装行业，还适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料UV膜脱胶使用。现有技术中的UV解胶机多采用UV汞灯，而本身具有高热量排放的汞灯光源容易对热敏感材料照成损坏，且效率低，质量标准难以准确把控，不适合芯片等高精密 器件的照射。深圳市德胜兴电子有限公司采用的环境友好型低温LED UV光源解胶机，轻易完成UV膜 脱膜工艺，且不损伤晶圆，极大满足生产需求。
UV解胶机用途：适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板、移动硬盘等半导体材料，玻璃滤光片等UV膜脱胶，UV胶带脱胶使用。
汞灯UV解胶机特点：
1) 桌面式，链条传动方式
2) 时间和亮度可调，触屏操作，简单方便3)可兼容，大尺寸铁环可兼容小尺寸
4)解胶均匀
5）解胶速度快，几秒就可以解胶
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