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晶圆厚度划分
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发布时间：
2023-03-29
【摘要】：
0.25mm的晶圆片是薄片还是厚片？多厚的晶圆片是厚片呢？多薄的算薄片？怎么划分的？
0.25mm 的晶圆片可以被认为是比较薄的晶圆片，但它不算是薄片。晶圆片的厚度会根据应用需求而变化，一般情况下，小于等于100μm（0.1mm）的晶圆片可以被认为是薄片，而大于100μm的晶圆片可以被认为是厚片。在工程和科研领域中，由于要考虑不同的应用需求，其厚度的分类标准也会不同。
相对于集成电路一般来说4寸晶圆的厚度为0.520m,6寸晶圆的厚度为 0.670m左右。晶圆需要要减薄，否则对划片刀的损耗很大，而且要划两刀。在做DIP封装时，4寸晶圆要减薄到0.30m；6寸晶圆要减薄到0.320m左右，误差0.020m。 量测仪器片厚用千分尺就行了，膜厚一般用热波仪器量测，通过量测不同分布的多点厚度，求平均得出膜厚，一般同时反映膜的均匀性，并可见模拟等高线。锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等物体，它们的导电能力介于导体和绝缘体之间，叫做半导体。 半导体具有一些特殊性质。如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。 半导体还有一个最重要的性质，如果在纯净的半导体物质中适当地掺入微量杂质测其导电能力将会成百万倍地增加。
对于晶圆贴膜机来说，晶圆厚度不一样，选择的贴膜机规格也是不一样的。贴膜机台盘有分陶瓷台盘和铁佛龙或者其他材料台盘。使用者在购买之前一定要根据自己的材料谨慎选择。
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