您好，欢迎访问香港六码宝典资料大全官网！
业务咨询：138 2360 5006
什么是晶圆扩膜机？
分类：
新闻资讯
作者：
来源：
发布时间：
2022-07-05
【摘要】：
什么是晶圆扩膜机？
晶圆扩膜机是用于切割制程之后，将膜均匀拉伸，从而使切割后的芯片分离，并均匀拉开一定距离的设备。采用伺服电机的扩膜方式，扩膜高度及速度可在配置的触摸屏中参数化进行设置。晶圆扩膜机有多种叫法称呼：扩晶机、LED扩晶机、LED扩膜机、晶粒扩张机、晶圆扩晶机、扩晶环扩晶机、塑料环扩膜机、晶片扩张机、晶片扩片机、6寸扩晶机、8寸扩晶机、10寸扩晶机、12寸扩晶机、半自动晶圆扩膜机、手动扩晶机。
在半导体集成电路芯片制作中的切割制程后，将切割／分割后的芯片背面所贴的膜用扩张环固定，利用工作台的上升，使膜向X-Y方向均匀扩张，从而带动芯片扩张至任意间隔，大大方便了芯片切割／分割制程后的处理。
晶圆扩膜机常见机器用途：晶圆扩膜机也叫晶片扩张机或扩片机。被广泛应用于发光二极管、中小功率三极管、背光源、LED、集成电路和一些特殊半导体器件生产中的晶粒扩张工序。例如LED行业，晶粒扩膜机将紧密的LED晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双缸上下控制，将单张LED晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变形。恒温设计陶盘，操作简单易懂。
从晶圆上切割出半导体集成电路芯片的切割制程之后，芯片和芯片之间的缝隙很小，会导致芯片和芯片之间碰撞产生崩边，造成浪费。扩膜机可以简单快速地将切割后的芯片向X-Y方向扩张，芯片之间的间距均匀地增大到所需的尺寸，将芯片分离，避免芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，且可大大提高扩膜高度，以满足不同的客户需求。扩膜高度可调。护膜速度可调。工作台温度可调。
应用领域：晶圆扩膜设备适用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等产业，适用于半导体集成电路芯片制作中切割制程后的扩张或拉伸工艺。晶圆扩张机系列产品是专门用于晶圆、LED等的切割后的扩膜工序，配备进口导轨，温控系统，可均匀的扩张晶粒之间的间距晶圆扩膜机型号目前有：6寸扩膜机、8寸扩膜机、10寸扩膜机、12寸扩膜机、半自动晶圆扩膜机、手动扩膜机、定制尺寸请联系胡工13823605006
相关新闻
了解更多资讯
请关注我们
全国咨询热线：0769-87191586
电话：13823605006（胡先生）
Skype：Jennifer Jian
邮箱： [email protected]
地址：东莞市樟木头镇樟罗永宁路183号神剑工业园2栋401室（电梯按5楼）